台积电30日更新 ESG 电子报提到，强化绿色化学品管理是台积公司实现产品品质的重要策略，将不使用环境危害性化学品N-甲基吡咯烷酮（N-Methyl-2-Pyrrolidone, NMP）、全氟烷基物质（Perfluoroalkyl Substances, PFAS）列为永续目标之一 ，并进一步扩展至供应链原物料生产阶段，在不使用 NMP 与 PFAS 的基础下，成功扶植供应商创新研发符合制程需求的高硬度、高强度、抗化性的「全新世代低温聚醯亚胺（Low Temperature Polyimide）」环保材料。截至民国113年4月 ，已导入5奈米、3奈米及2奈米先进制程，预计下半年2奈米制程进入试量产，达到环保与品质双重效益。

台积电指出，低温聚醯亚胺为半导体微影及封装制程的关键材料，因其高硬度与抗化性可提供良好绝缘性能及稳定度，保护晶圆免受外界环境影响。过往 NMP、PFAS 是供应商生产低温聚醯亚胺须使用的化学品，台积公司基于保护人体健康并降低环境冲击的理念，将自身对有害物质管理的承诺延伸至供应链，资材供应链管理处携手先进技术暨光罩工程、先进封装技术暨服务、奈米材料中心、材料品质可靠性部成立跨部门材料专家团队，与供应商针对不同化学品配方进行实验设计（Design Of Experiment, DOE）与交联反应（Cross-linking），选定特殊制程规格所需材料，不仅使制造过程完全避免使用 NMP 与 PFAS，亦解决品质不稳定及不纯物污染问题。

同时，台积电指出，透过持续改善供应商材料生产履历（Certificate of Analysis, CoA）与加强进料检验（Incoming Quality Control, IQC），加速生产开发，深化绿色制造能力。

台积电指出，秉持对有害物质管理的承诺，公司全面盘点不同制程中含有 NMP 与 PFAS 的原物料，除低温聚醯亚胺外，目前亦针对微影制程使用的化学品不使用含大于4个碳的 PFAS 进行研发评估，透过持续与供应商合作开发更多元且环保的新材料，保护员工及供应链产业安全，同时提升供应商研发与制造实力，降低营运中断风险、促进环境永续。