（中央社东京/伦敦12日综合外电报导）「日经亚洲」（Nikkei Asia）今天报导，日本软体银行集团（SoftBank Group）旗下安谋国际科技公司计划研发人工智慧（AI）晶片，并于2025年发表首批产品。

路透社引述日经亚洲的报导说，安谋（Arm Holdings）将成立一个AI晶片部门，目标是2025年春季结束前建立AI晶片原型；AI晶片量产工作将交由代工厂制造，预估2025年秋季开始生产。

据报导，安谋将支付可能多达数千亿日圆的初期研发成本，软银集团也会出资。

一旦量产系统确立，这个AI晶片事业将从安谋分拆出去、纳入软银旗下，而软银已与台湾晶圆代工龙头台积电及其他业者商议晶片制造一事，以确保AI晶片产能无虞。

安谋和软银均拒绝路透社记者的置评请求，台积电则未立即回复路透社记者的置评请求。

借由授权晶片设计收取权利金赚钱的安谋，正持续扩大资料中心市占率。资料中心营运商正设法自制晶片来驱动新的AI模型，同时减少对AI晶片龙头辉达（NVIDIA）的依赖。

软银将于明天公布新一季财报，外界预期该公司将再度陷入亏损。

投资人迫不及待想看见软银宣布有关新成长投资的线索，因为软银拥有充足的资金流动性，可将手上的大量安谋持股变现。在AI热潮带动之下，安谋股价在2月大涨近一倍。（译者：洪启原/核稿：杨昭彦）1130512