台湾半导体产业协会(TSIA)14日发布2024年第1季台湾IC产业营运成果出炉,并引用工研院产科国际所预估2024年台湾IC产业产值预测,较先前预估年增15.4%进一步上修,预估达新台币5兆1,134亿元,较2023年成长17.7%。其中今年首季来自IC设计、记忆体的季成长与年成长复苏较大。
台湾半导体产业协会引用工研院产科国际所最新预估,估计2024年台湾IC产业产值达新台币51,134亿元(1,639亿美元),较2023年成长17.7%。
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该机构预测,今年IC设计业产值为新台币1兆2,617亿元,较2023年成长15.1%。
该机构并预估,今年IC制造业为新台币3兆2,014亿元,较2023年成长20.2%,其中晶圆代工为新台币2兆9,932亿元,较2023年成长20.1%,记忆体与其他制造为新台币2,082亿元,较2023年成长22.4%;IC封装业为新台币4,344亿元,较2023年成长10.5%;IC测试业为新台币2,159亿元(USD$6.9B),较2023年成长13.3%。
根据WSTS统计,今年首季全球半导体市场销售值达1,377亿美元,较2023年第4季衰退5.7%,较2023年首季同期成长15.2%;销售量达2,184亿颗,较2023年第4季衰退0.6%,较2023年首季同期衰退2.2%;ASP为0.631美元,较2023年第4季衰退5.1%,较2023年首季同期成长17.8%。
依据工研院产科国际所统计2024年第1季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币1兆1,667亿元(USD$37.4B),较2023年第4季衰退3.0%,较2023年首季同期成长15.7%。其中IC设计业产值为新台币3,002亿元(USD$9.6B),季成长0.1%,年成长25.1%;表现成长幅度最大。
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