（中央社记者刘千绫台北14日电）AI科技推升高阶晶片需求，异质整合成为关键封装技术。经济部宣布投入新台币1.36亿元，补助台厂研发载板、黏著剂及高分子材料等先进封装技术所需关键材料，并协助导入客户验证，盼提升半导体材料国产化量能，精准对接台积电、日月光等大厂需求。

经济部产业发展署近日公告「异质整合晶片用关键材料辅导推动计划」，受理申请为即日起至7月1日，投入经费总计为1.36亿元，总计划时间为2年，预期将有3至5家提案申请。

经济部官员表示，台湾半导体材料主要仰赖日本等外商进口，为强化本土产业韧性，近年推动半导体先进制程材料量能，协助新应材、长兴、永光等厂商建立量能，已将国内半导体材料供应比例从2成提高至3成，部分化学材料业者也成为台积电等大厂供应链伙伴。

经济部表示，随著高阶晶片需求增加，由于目前半导体制程技术的线宽已接近物理极限，未来晶片封装技术朝异质整合发展，透过多维度空间设计，将不同性质的元件整合，包括微机电系统、被动元件、多种功能晶粒及多项电子系统，但需克服设计、散热、晶片间干扰、制程关键材料及制程良率等挑战。

官员说明，异质整合为先进封装重要一环，推出补助计划主要希望促进台湾业者研发异质整合所需的载板、黏著剂及高分子材料等特殊材料，并可在研发后进一步获得客户验证，精准对接台积电、日月光等验证厂需求。

根据计划公告内容，补助项目包含中介层材、感光成形材料、晶片间距填充材、内嵌式被动元件材料、异质晶片连接材等关键材料，以及其他经审查小组认定属异质整合晶片用关键材料或规格，并协助导入下游客户厂商β-site验证；补助案件补助比例40%以上，不得超过申请案总经费的5成。

经济部表示，计划自公告受理日起，时程18个月为原则，但若因导入下游验证时程无法在前述期限完成者，申请人应叙明理由，计划申请期程最长24个月为限，执行中若有需求可申请展延3个月。

根据国际半导体产业协会（SEMI）调查，2023年全球半导体材料产业达656亿美元，其中后段封装材料市场为252亿美元。2023年台湾后段封装材料需求近84亿美元，占全球33%，居全球首位。

为建立国内半导体材料研发量能，经济部半导体先进制程材料补助计划已进入第2期。首期计划已补助7家业者，以半导体先进制程用的周边材料为主，后续量产投资额达新台币34亿元；第2期核定补助9家业者，目前主要开发半导体先进制程及先进封装材料，预计今年底导入客户验证。（编辑：潘羿菁）1130514