工研院产科国际所提出今年台湾IC产业产值预测，预估2024年台湾IC产业产值将飞越新台币5兆元，达5兆1134亿元，年成长17.7%，优于全年平均数。这也是台湾IC产值去年因半导体景气下滑而衰退一成后，再次迎接产业复苏，呈现比其他半导体区域还要强劲的成长力道。

工研院产科国际所预估今年IC设计业产值为1兆2617亿元，比2023年成长15.1%；IC制造业在台积电、联电及美光领军下，产值达3兆2014亿元，年增20.2%，其中晶圆代工2兆9932亿元，年增20.1%，记忆体与其他制造为2,082亿元，年增22.4%，增幅居冠；IC封装业产 值4344亿元，年增10.5%；IC测试业产值约2159亿元，年增13.3%。

工研院产科国际所并公布今年第1季台湾整体IC产业产值报告，包含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试总产值达1兆1667亿元，较上季衰退3.0%，比去年同期成长15.7%。

其中IC设计业产值为3002亿元，季增约0.1%，年增25.1%；IC制造业产值7193亿，季减4.3%，但比去年同期成长14.6%，其中晶圆代工产值6749亿元，季减4.8%，但比去年同期成长14.9%；记忆体与其他制造产值为444亿元，季增4.0%，也比去年同期成长9.4%；IC封装业产值为987亿元，季减4.1%，但比去年同期成长5.0%；IC测试业产值为485亿元，季减0.6%，但比去年同期4.3%。