台积电周二表示，计划在 2024 年第四季度开始建设其在欧洲的首个工厂。在荷兰举行的一次会议上，台积电欧洲区负责人保罗-德波特（Paul de Bot）表示，位于德国德累斯顿市的欧洲半导体制造有限公司（ESMC）将按计划于今年开工，2027 年投产。

去年 8 月，台积电宣布了耗资 110 亿美元在德国建厂的计划，英飞凌、恩智浦和博世各占 10%的股份。

负责台积电国际业务的张晓强（Kevin Zhang）告诉记者，他相信根据《欧洲芯片法案》对该工厂的补贴将会获得批准，但目前尚未实现。

"我们有非常强大的欧洲政府--欧盟和德国政府的支持，我们非常有信心能够在那里获得良好的支持。对于欧洲半导体生态系统来说，这是一个非常激动人心的时刻......（台积电将）直接进入主要汽车客户的后院。"

张表示，德累斯顿晶圆厂将生产 22 纳米生产节点的芯片："ESMC 将使我们能够把最先进的 MCU 技术带到汽车使用的中心地带。"

ESMC 指的是用于控制车窗、挡风玻璃雨刷器、刹车、传感器等的微控制器单元。他不排除日后扩大台积电在欧洲的投资，将能够生产更先进芯片的工厂纳入其中，不过这还需要若干年的时间。

他指出，该公司于 2021 年开始在日本建设第一家工厂，并于今年宣布了建设第二家更先进的日本工厂的计划。