财联社 - 电报 ( ) • 2024-05-16 08:22
①AI+芯片,AI芯片产品已导入阿里、百度等头部互联网企业,并在运营商、金融等多个重点行业持续落地,这家公司在视觉、语音等场景的适配性能表现超出客户预期; ②先进封装+光刻胶,产品适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构,先进封装用电镀材料也处于客户认证阶段,这家公司客户包括住友化学、三菱化学等全球知名光刻胶生产商。
相关内容