第一财经 - 正在 ( ) • 2024-05-16 16:55
清溢光电：正在推进28nm芯片所需掩膜版工艺开发规划 | 清溢光电近期调研纪要显示，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半...
纪要 半导体 工艺 掩膜版
清溢光电：正在推进28nm芯片所需掩膜版工艺开发规划 | 清溢光电近期调研纪要显示，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
相关内容
美联储纪要显示高利率政策恐持续更久
美联储纪要：与会者高度关注通胀风险，近期数据并未增强信心
华虹公司：产能利用率接近满载 预期价格回升 | 华虹公司近期调研纪要显示，公司产能利用率在第一季度有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，因此价...
佛性与世俗之间——“明清佛教社会生活史专题工作坊” 纪要