（中央社纽约16日综合外电报导）美国半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）今天公布，在市场对半导体设备的强劲需求下，第3季财测高于华尔街市场的预测，但仍未能满足股市投资人崇高期望。

应用材料股价今年迄今已上涨约32%，但今天盘后交易下挫约1.2%。

路透社报导，由于客户正大力投资生产人工智慧（AI）晶片，使得应用材料因晶圆制程设备需求不断成长而受惠。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）数据，应用材料预计第3季营收达约66.5亿美元，而分析师的预估为65.8亿美元。

应材预计第3季调整后每股盈余在1.83美元至2.19美元之间，市场预期为1.98美元。

至于今天盘后股价回档，投资顾问公司Running Point Capital分析师舒曼（Michael Ashley Schulman）表示：「投资人正在压低股价，因为他们正在寻找更稳健的表现和前景。」舒曼又说，此财测结果并不消减「半导体晶片复苏基调」的风势。

应用材料向三星电子（Samsung Electronics）与台积电提供晶片生产设备，公布第2季营收达66.5亿美元，优于市场预期的65.4亿美元，其中有43%来自中国；上季每股盈余为2.09美元，高于市场预期的1.99美元。（译者：纪锦玲/核稿：张晓雯）1130517