财联社 - 电报 ( ) • 2024-05-17 12:44
这家公司以先进封装切入集成电路领域,TGV、TSV等产品均进入国内头部客户进行验证,TGV工艺处于行业第一梯队,公司东南亚布局上线第二季度开始成为新增长点。