财联社 - 电报 ( ) • 2024-05-17 13:10
抢攻玻璃基板封装 英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单
基板 供应商 材料 玻璃
【抢攻玻璃基板封装 英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单】《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。 (Digitimes)
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