台积电（2330）先进制程发威，狠甩对手之际，市占率同步窜高。研调机构集邦科技（TrendForce）昨（12）日最新报告显示，台积电去年第4季全球晶圆代工市占率冲上61.2%，创新高，遥遥领先二哥三星的11.3%，先前一直喊要追赶台积电的英特尔晶圆代工事业则遭挤出前十大。

集邦统计，去年第4季全球前十大晶圆代工厂当中，有高达六家，相当于六成厂商市占率都衰退；前十大厂市占率总和则维持与前一季相当、达95%。法人解读，这意味同业流失的市占几乎都被台积电吸走。

集邦指出，去年第4季全球前十大晶圆代工业者营收达304.9亿美元、季增7.9％，连两季走扬，主要受惠智慧手机零组件拉货动能延续，包含中低阶智慧手机应用处理器（AP）与周边电源管理IC等需求动能成长。

惟2023年前十大厂营收难逃衰退、降至1,115.4亿美元，年减13.6%。今年则可望恢复成长、达1,252.4亿美元，年增12%，台积电增幅将优于产业平均。

台积电上季营收季增14%，远优于前十大晶圆代工厂成长平均幅度，增幅傲视同业。相较之下，三星、联电、大陆华虹集团、以色列高塔半导体、世界先进等业者营收都呈现衰退。

集邦指出，台积电3奈米高价制程贡献营收比重大幅提升，推升该公司去年第4季全球市占率突破六成、达61.2%，创新高，是二哥三星市占率11.3％的逾5.4倍。另外，三星、格罗方德、联电、中芯、华虹集团、高塔半导体、世界先进等业者上季市占率都下滑。

集邦分析，台积电上季市占率攻顶，并拉开与同业的差距，关键在于先进制程领先程度。台积电7奈米（含）以下制程营收比重自去年第3季的59％，去年第4季大增至67％，显示公司营运高度仰赖先进制程，伴随3奈米产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。

值得注意的是，去年第3季首次进入全球前十大晶圆代工厂之林的英特尔晶圆代工事业，去年第4季因CPU新旧产品世代交替、英特尔备货动能不彰等因素影响，遭力积电及合肥晶合集成挤出全球前十大。

集邦统计，去年第4季全球晶圆代工厂市占前十名（市占率）依序为：台积电（61.2%）、三星（11.3%）、格罗方德（5.8%）、联电（5.4%）、中芯（5.2%）、华虹集团（2%）、高塔半导体（1.1%）、力积电（1%）、合肥晶合（1%）、世界先进（1%）。