财联社 - 电报 ( ) • 2024-03-13 07:06
财联社3月13日电，据五位消息人士透露，三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术，生产用于人工智能芯片组的HBM芯片；星电子正在与包括日本NAGASE在内的材料制造商...
星 NAGASE 三星 人士
财联社3月13日电，据五位消息人士透露，三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术，生产用于人工智能芯片组的HBM芯片；星电子正在与包括日本NAGASE在内的材料制造商就“MUF”芯片制造材料的供应进行谈判。 (路透)
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