新一代半导体的世界市场规模到2035年将增至2023年的8.8倍。为了抓住增长市场，初创企业正在展开行动。日本Gaianixx开发出了用于制造功率半导体的“中间膜”，可以在廉价的硅基板上叠加碳化硅……