据外媒报导，中国2024年中央本级科技支出安排了3708亿元（人民币，下同），相比上年增长10%。中国将在晶片等决定国家竞争力的领域建立新型举国体制，对抗美国的围堵，争取在半导体产业中独立于西方。中国采取的方式，除大幅扩容「大基金」（国家集成电路产业投资基金），由中企参与全球市场，并要求其电动车制造商大幅提高国产车用晶片的采购比率。

另外，华为旗下晶片设计公司海思半导体（Hisilicon）近日于上海中国家电及消费电子博览会（AWE2024）参与展出，本次参展为海思约三年多来历经疫情等因素后，首度参与大规模会展。外界认为，这是海思在2019年被美国列入贸易黑名单后首次「亮剑」，海思的参展或印证华为晶片事业逐步「回归常态」。

据参考消息报导，日本经济新闻近日撰文称，所谓新型举国体制，即在中共中央的领导下，政府机关、企业、科研院所、金融机构共同推动作为经济安全关键的高新技术领域发展的体制，其目标是建立完整的包括材料、零部件、成品在内的供应网络。

此前的两会，国家主席习近平在参加全国政协联组会时向科技界委员强调，要加强基础研究和应用基础研究，打好关键核心技术攻坚战。国务院总理李强在政府工作报告中也表示，要加快推动高水平科技自立自强，充分发挥新型举国体制优势。

另据德国「经济周刊」网站报导，中国正抓紧努力，争取在半导体产业中独立于西方。近年来，中国政府选择的工具之一是「大基金」，即国家集成电路产业投资基金，启动以来募资规模高达约3400亿元。据彭博资讯援引内部人士指出，大基金将大幅扩容。

此外，特别是在存储晶片和某些逻辑晶片生产领域，中国也取得进展。一些中国公司在某些细分领域成为全球市场的重要参与者。报导称，中国领导层希望坚持当前方针，推进结构性改革。因此，创新和未来技术将占据中心位置。 

彭博资讯并引述知情人士指出，中国政府已要求比亚迪、吉利等电动车制造商，大幅提高国产车用晶片的采购比率，减少对进口产品依赖，同时促进国内晶片产业发展。

据了解，这是因工信部先前设定非正式的国产车用晶片采购目标，在2025年比重要达到20%，但对目前的进展并不满意，现在直接要求车厂尽量避免采用外国零组件。此举反映北京当局正力图振兴本国科技产业，以因应美国以制裁和限制措施、阻挠中国晶片技术进步的策略；也可能是为了因应汽车业未来可能面临限制。