由于内存支出疲软、宏观经济放缓、库存调整以及智能手机和PC终端市场需求低迷，全球五大晶圆设备（WFE）制造商的收入在2023年同比下降1%，达到935亿美元。在这五家WFE供应商中，ASML和Applied Materials在2023年实现了同比增长，而Lam Research、东京电子和KLA的收入分别同比下降了25%、22%和8%。强劲的DUV和EUV销售推动ASML在2023年占据榜首。
库存调整和内存下降趋势对2023年上半年的整体收入产生了重大影响。2023年下半年的库存正常化和DRAM需求上升有助于限制整体全年收入下降。
由于栅极全能晶体管架构的增加以及客户对包括物联网、人工智能、云、汽车和5G在内的各个领域的成熟节点设备的投资力度，2023年代工部门的收入同比增长了16%。
由于整体内存WFE支出疲软，尤其是NAND，内存部门的收入同比下降了25%。2023年下半年，DRAM的强势抑制了这种下降。
中国对自给自足的大力推动、尖端DRAM出货量的增加、DRAM需求和成熟节点增长投资推动了对中国的出货量同比增长31%，占2023年系统总销量的1/3左右。
全门技术提升；人工智能、汽车和物联网支出的增长；新的晶圆厂开始运作；支持HBM的DRAM技术节点过渡；NAND支出的增加将推动2024年无线射频市场的增长。
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