高通公司在 3 月 18 日正式发布了新生代旗舰芯片 —— 第三代骁龙 8s，相对于之前的顶端产品第三代骁龙 8 而言，这颗新打造的旗舰 SoC 带来了新生代的旗舰体验，是适合更广泛产品定位的新选择。

师承前代旗舰骁龙 8

从官方公布的资料来看，第三代骁龙 8s 同样采用了骁龙最新的 1+4+3 CPU 架构，也就是 1 颗 3.01GHz X4 + 4 颗 2.61GHz A720 + 3 颗 1.84GHz A520。而在 GPU 方面，也是继承了第二代骁龙 8 的相同架构，采用了 Adreno 735。

而且很重要的是，第三代骁龙 8s 同样采用了台积电 4nm 制程打造。低功耗和先进制程工艺，加上大幅增强的 NPU 满足异构计算，实现高性能的同时让整体功耗更加可控。

不仅在性能架构方面延续了之前骁龙 8 系列旗舰芯片的设计，第三代骁龙 8s 也继承了第三代骁龙 8 的 AI 性能。支持多模态通用 AI 模型，包括百川智能的 Baichuan-7B、Google 的 Gemini Nano、Meta Llama 2等，最高支持运行 100 亿个参数的大语言模型。

这也意味着，用户以往只能在第三代骁龙 8 旗舰芯片上才能体验到的高级别端侧 AI 能力，如今在第三代骁龙 8s 的产品上也能够体验到同样的 AI 能力。这对于手机品牌在 2024 年普及推广手机 AI 功能而言，具有极大的积极作用。

外围配置支持拉满

当然，要普及旗舰芯片体验，自然不仅仅在于性能层面，对于产品本身外围配置的支持也是必需的。

第三代骁龙 8s 支持认知 18-bit 三 ISP，满足终端产品多摄像头的设计。而且支持「始终感知摄像头」，也就是前置摄像头可以通过实时对环境的监测，保持持续亮屏、扫描二维码等功能。同时得益于 AI 对画面的分析能力大增，可以支持照片和视频的实现语义分割，针对照片和视频进行相应的优化处理。

在连接性能方面，第三代骁龙 8s 搭载骁龙 X70 5G 基带，同样也是应用在第二代骁龙 8 上面的通讯基带，信号情况自然不需要担心。另外也采用了高通 FastConnect 7800 移动连接系统，支持最新的 WiFi 7 规范，可以带来高速网络和超低时延无线网络体验，并支持智能双蓝牙技术，降低功耗的同时也可以提升稳定性和蓝牙音质。骁龙畅听技术套件和高通 Aqstic 扬声器放大技术这类高清音频技术，自然也没有缺失。

基于第二代骁龙 8 的 GPU 架构，第三代骁龙 8s 同样支持硬件级游戏光追功能，大大提升移动端游戏的画面内容。另外Snapdragon Elite Gaming 的部分新特性也被引入到这颗新生代旗舰芯片当中，例如高通 Adreno 图像运动引擎 2.0和骁龙游戏超分，针对游戏场景也有专门的体验提升方案。

轻旗舰的新选择

其实总体来看就不难发现，第三代骁龙 8s 的理论性能大概能达到第二代骁龙 8 差不多的水平，而在其之上又加入了第三代骁龙 8 先进的 CPU 架构设计、制程工艺和 AI 能力。其最大的意义，就是能够让存量非常巨大的中高端市场消费者，也能够以更低的终端售价，体验到旗舰芯片才能拥有的性能和 AI 能力，迎接 AI 能力爆发的新移动时代。

这种新生代旗舰芯片的出现，恰好是补完了中端和高端之间的过渡市场，让手机品牌厂商可以有制程更先进、架构更新颖、功能更完备的旗舰芯片能够选择，而不是像以往那样只能选择前代旗舰芯片用作新产品上。更有利于手机品牌推出用户定位更加细分的旗舰新品，让旗舰产品的布局可以覆盖到更多人群。

毕竟对于很大一部分用户而言，他们并不需要绝对的性能、影像，他们会更关注手机的整体手感、系统体验是否完善、日常续航能不能有更好的表现。所以选择搭载第三代骁龙 8s 的旗舰新品，反而对他们来说是更合适的。

值得注意的是，在第三代骁龙 8s 发布会上，小米集团总裁卢伟冰就正式宣布小米 Civi 4 Pro 将会全球首发这颗新生代 SoC。同时 Redmi 也将会推出全新系列首发搭载第三代骁龙 8s。此后荣耀、真我、iQOO 都将会陆续推出使用这颗 SoC 的全新机型，让消费者在中高端市场也拥有了更多 AI 性能强悍的轻旗舰可以选择。

期待日后，第三代骁龙 8s 能够搭载到更多层级的新品上，为消费者带来更加丰富的旗舰体验。