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【掘金行业龙头】CPO+铜连接+芯片,400G硅光模块已实现量产,已发布800G高速有源铜缆,具备PLC芯片研发、制造技术和生产能力,这家公司率先推出细分PON模块产品
CPO+铜连接+芯片,400G硅光模块已实现量产,已发布800G高速有源铜缆,具备PLC芯片研发、制造技术和生产能力,率先推出细分PON模块产品,这家公司拥有高速有源模块封装等四大技术平台。
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