（中央社记者张瑷台北27日电）国科会今天表示，半导体是6G、AI等科技的核心，以台湾半导体实力为利基，将能开创新兴应用，并透过推动3大学术界半导体专案计划等方式，可望使台湾2035年半导体产业不论是制程、设备、材料、晶片设计，都得以延续领先优势。

由国科会主办、经济部协办的「2024台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会」今天登场。国科会工程技术研究发展处处长李志鹏致词时表示，面对全球产业局势变动与新兴技术崛起，国科会已于2019年提前因应建立台湾半导体先进制程生态圈，期望在2030年矽制程要超越全球，推动制程、人才、技术等方向突围。

李志鹏进一步表示，对内要促进台湾整体半导体产业链的共荣互惠，对外减少被国外掌控设备、材料、软体，稳固国际战略地位及扩大资通讯应用市场的优势；目前国科会也推动「晶片驱动台湾产业创新方案」，布局未来10年国家半导体战略。

国科会指出，今天在成果发表会上，各学研团队展现在前瞻技术、学术及产业应用上的亮点成果；国科会推动学术界半导体专案计划，布局下世代半导体前瞻技术研发与高阶研发人才培育，重要亮点成果分别有Å世代半导体专案计划、化合物半导体专案计划，及关键新兴晶片专案计划。

首先，国科会表示，Å世代半导体专案计划自2021年5月启动至今，针对检测技术、关键材料、次奈米半导体元件技术以及量子计算展开前沿研究，并提出创新解决方案；该专案共有17个研究团队参与，包括台湾半导体中心。

第2，化合物半导体专案计划聚焦于更高频、更耐高压化合物半导体元件的关键技术研发，以加速推进B5G/6G高频通讯、电动载具、再生能源等新兴应用市场的发展；国科会表示，自2022年5月推动迄今，共补助6个学研团队，并链结产业与国际量能，共同挑战化合物半导体磊晶、制程及元件等关键技术极限。

第3，关键新兴晶片专案计划，聚焦于2025至2030年下世代所需的晶片设计关键技术先期布局，国科会指出，这将带动下世代运算、通讯晶片技术及相关前瞻晶片系统EDA设计，培植高阶晶片设计研发人才；计划自2022年5月启动以来，已补助11个学研团队。

国科会表示，半导体是未来6G、AI、净零排碳、量子电脑、精准健康、电动车、低轨卫星等新兴科技的核心，以台湾的半导体实力为利基，可开创新兴应用机会，期许在跨部会合作平台下，2035年半导体产业不论是制程、设备、材料、晶片设计，都得以延续台湾的领先优势。（编辑：翟思嘉）1130327