【文／周佳蓉】

谁也不会想到，一家过去单纯做图形处理器（ＧＰＵ）起家的公司，中间曾二度濒临倒闭困境，竟然能在三十年后，冲上全球市值第三大的巨型企业，更在ＡＩ晶片领域横扫九成的市占率！去年七月，辉达（Nvidia）市值从一百亿美元跃升一兆美元，耗时了八年，今年二月二十三日股价在盘中冲上八二三元、市值再翻倍到二兆美元，却仅相隔不到八个月，市值暴涨的速度远胜于苹果（Apple）、微软（Microsoft）。尽管身处ＧＰＵ激烈竞争的红海之中，后有追兵超微（AMD）来势汹汹，还有谷歌、苹果、微软、脸书、特斯拉等科技巨头为了降低对辉达依赖，投入客制化晶片的行列，在今年GTC大会落幕后，众多华尔街分析师及外媒大胆断言：「辉达短时间内难有对手有机会追赶」，究竟他是靠著什么优势，能稳稳站妥ＡＩ晶片霸主的地位？

短时间内难有对手

回溯辉达的发展历程，早在二○○七年就高瞻远瞩地建立了CUDA软体平台架构，这项创举意味著，将复杂显卡程式设计统一打包为简单介面，开发人员能够轻易执行各种应用开发，涵盖范围广及科学运算、影像处理以及深度学习等领域。如今全球约有三千家ＡＩ新创公司使用CUDA平台，就如同苹果的iOS系统一样，为辉达筑起了坚实的生态优势，也让在后苦追的竞争对手难以企及。

可以发现，辉达近年除了在硬体、软体方面加足马力，也开始尝试往ＡＩ应用终端发展，例如今年二月推出面向一般用户的Chat with RTX，是能在个人电脑或工作站运行的ＡＩ聊天机器人、面向企业和新创公司也推出「ＡＩ代工服务」加速应用程式开发等，确保在高速奔跑的ＡＩ领域不错过商机。

GTC 2024堪称五年来科技界最盛大的实体大会，现场聚集超过一万一千名与会者，是辉达又一个高光时刻，在主题演讲中，创始人兼执行长黄仁勋重磅推出了一系列ＡＩ新品和技术，包括新一代ＧＰＵ、ＡＩ加速器、ＡＩ软体开发工具等，为ＡＩ技术的发展再添注崭新动能。

继二○二二年的Hopper架构之后，辉达的次世代Blackwell架构于今年GTC大会正式亮相，全新的架构将搭载于B100、B200 GPU之中，还有进一步由两片B200与一颗Grace CPU组合而成ＡＩ超级晶片GB200问世，由于功耗升级且受限于散热空间不足，辉达宣布GB200将采用液冷散热来达到效率最佳化，GB200的液冷配置范围为七○○～一二○○瓦，在推理、能源效率和成本降低方面取得重大进展，会场上也见到GB200 NVL 72机柜组，将最高三六颗Nvidia Grace CPU和七二块Blackwell GPU放入机架中，ＧＰＵ之间以第五代的NVLink互连，并导入Nvidia的BlueField-3资料处理单元，可于超大规模的ＡＩ云端中实现网路加速、储存、零信任安全，以及弹性的ＧＰＵ运算能力。

Blackwell架构晶片总共包含六大重点升级，一、采用台积电先进制程（N4P）打造，ＧＰＵ整合两个独立制造的裸晶，由二○八○亿个电晶体组成，数量是前一代ＧＰＵ八百亿个电晶体的二倍以上；二、支援FP4精度的第二代Transformer引擎；三、双向吞吐量达一．八Ｔ／秒的第五代NVlink技术、每个ＧＰＵ提供每秒一八○○ＧＢ的频宽，能串联高达五七六个ＧＰＵ高速传输；四、ＡＩ自我诊断的ＲＳＡ引擎，能预判潜在故障问题、缩短停机时间；五、具备运算功能的安全ＡＩ，可在不影响性能之下保护ＡＩ模型与客户数据；六、支援最新格式的解压缩引擎，加快资料库查询速度。

【本文未完，全文详情及图表请见《先探投资周刊》2293期；订阅先探投资周刊电子版】