集邦科技今日发布调查表示，除铠侠（Kioxia）和威腾（WDC）自今年第1季起提升产能利用率外，其他供应商大致维持低投产策略。尽管第2季NAND Flash采购量较第1季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估第2季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%

eMMC方面，中国智慧型手机品牌为此波eMMC最大需求来源，由于部分供应商已降低供应此类别产品，因此中国模组厂出货大幅提升。买方为了满足生产需求开始扩大采用模组厂方案，助益中国模组厂技术进一步升级及将触角延伸至一线客户，未来中国模组厂将可持续提高对智慧型手机客户的eMMC渗透率。在受到NAND Flash Wafer价格剧烈反弹的情况下，预估第2季eMMC合约价季增10~15%。

UFS方面，近期智慧型手机在印度以及东南亚需求明显成长，支撑第2季UFS订单动能，中国智慧型手机品牌厂也提前在第2季加大订单以建立安全库存水位，需求得以获得支撑。供应方面，各供应商也欲快速实现损益平衡目标，故预估第2季UFS合约价将季增10~15%。

Enterprise SSD方面，受惠于北美及中国云端服务业者（CSP）需求上升，预期今年上半年Enterprise SSD采购量将会逐季成长。由于大容量SSD订单达交率（Order Fill Rate；OFR）偏低，供应商依旧主导价格走势，故买方被迫接受供应商价格可能性升高。同时，受部分买方仍试图在下半年旺季前提高库存水位，因此，预估第2季Enterprise SSD合约价季增20~25%，涨幅为全线产品最高。

Client SSD方面，由于终端销售仍处淡季，故买方备货策略转趋保守，部分PC OEM甚至开始下修2Q24备货订单。同时，受限于PC品牌厂无法在成品上反应NAND Flash价格涨幅，也进一步下修第2季订单容量，而此波价格急速反弹更将压抑下半年订单动能成长。预估PC client SSD第2季合约价涨幅将小于Enterprise SSD，季增10~15%。

NAND Flash Wafer方面，在农历新年假期后，产品销售持续走弱，下游客户已无备货需求。然而，此波涨价导致供应商无法满足来自中国智慧型手机品牌的订单，从而转单至模组厂。因此，目前中国模组厂为了扩大与智慧型手机品牌合作，备货需求持续维持高档。由于原厂希望尽快达成获利目标，带动NAND Flash Wafer合约价续涨，但受零售市场需求不振影响，涨幅较第一季大幅收敛，预估季增5~10%。