美国持续围堵中国大陆晶片发展。路透引述3名知情人士报导，美国正在草拟一份被禁止取得关键技术工具的大陆先进晶片制造工厂名单，以便美国企业能更容易地遏制技术流向大陆，名单可望在未来几个月内公布。

随著美国以国安为由严格限制大陆的技术推进，美国财政部已在2022年禁止美国企业把先进晶片的生产设备提供给大陆企业。同时，美国亦向荷兰、日本等盟国施压，要求停止向大陆提供晶片生产设备。

不过，美国企业表示，很难精准确定哪家大陆工厂生产先进晶片，他们长期以来呼吁美国商务部制定一份名单。

报导称，美国政府如今草拟名单的动作，显示美方正借由更容易让美企遵从的规定，来极力强化对大陆既有的晶片限制。

美国商务部拒绝发表评论。中国大陆驻华府大使馆发言人则表示，「美方应停止过度延伸国安的概念，停止滥用国家力量来打压中国企业」。

此外，美国政府正加强箝制大陆半导体业的力道，外电日前引述消息报导，美国政府正考虑制裁华为在大陆的晶片制造网络，把与华为有关联的大陆半导体业者，包括大陆DRAM大厂长鑫存储一并纳入贸易黑名单。

大陆商务部发言人何亚东21日在记者会上回应称，中方一贯反对将经贸科技问题政治化、武器化。如果美方动用国家力量，在持续打压华为基础上，以所谓存在关联为由，对更多中国企业实施制裁，这将是典型的经济欺凌做法，违反国际经贸规则，损害国际经贸秩序，为国际经贸界所不齿。