财联社 - 电报 ( ) • 2024-03-30 12:54
消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈
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【消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈】财联社3月30日电，据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。
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