【文．蔡武穆】

记忆体和面板同为景气循环股，受到上游报价影响很深，过去一来受惠大厂减产的措施，记忆体包含DRAM、NAND Flash报价去年第四季开始上扬，面板报价在去年七月小幅上扬之后，一度回跌，今年一月也传出好消息，全面止跌回温，是否意味著双D的春燕已经来临？

记忆体减产价格回稳先反弹 下半年迎换机潮才鼓涨

过去二年来，受到通膨、升息及战争影响，PC/NB、手机、电视等消费型电子疲软，导致记忆体及面板库存过高，价格崩跌，双D大厂不堪亏损，纷纷祭出减产，去年第四季开始减产效应浮现，价格回稳，面板厂友达(2409)、群创(3481)、记忆体晶粒厂南亚科(2408)、华邦电(2344)等去年亏损幅度收敛，而记忆模组厂威刚(3260)、创见(2451)则因价格回冲，获利大增，都算是非常好的消息。

但这只是减产所带出来的涨价效应，下游需求是否回温，仍须看联准会利率决策何时会降息。三月FOMC会议刚结束，尽管美国一、二月消费者物价指数CPI超乎预期反扑，FED仍坚持今年降息三次，市场认为最快降息的时间点在六月，若如预期，消费型电子需求回温真正的时间点在今年下半年，届时，疫后换机潮，乃至于AI PC、AI手机换机潮才可能真正启动。

这也可以解释为何今年以来国际记忆体大厂海力士、美光股价涨势凌厉，而台厂南亚科、华邦电股价却表现温吞的原因。美光近日公布财报，上季(今年2月底为止)营收58.2亿元，季增23%，年增58%，EPS 0.42美元，比上季的-0.9美元转亏为盈，除了减产所带来的效益之外，最大的原因是吃到辉达H200晶片所需之HBM3e商机，并且预告今、明两年产能已被订光，乐观看待未来的营收展望。

海力士是最先研发HBM的厂商，去年八月首度发表HBM3e记忆体，该公司年第三季度还亏损，不过，DRAM事业部门却转亏为盈，同样是吃到辉达HBM的订单，今年的产能也全部被订光，三星则是苦苦追赶前面两家，在最近的GTC大会才亮相HBM3e 12H晶片，预计在今年上半年量产。

力成、爱普与力积电 3D封装技术有机会切入HBM商机

由于HBM是DRAM的堆叠，需要先进的3D封装技术，即便是国际大厂推出，目前良率也仅有五成，台厂除了力成(6239)、爱普*(6531)、力积电(6770)有3D的封装技术，有机会切入HBM商机之外，上游晶粒厂及中游模组厂都未能及时跟进，反映在股价的疲软，并非空穴来风。

台厂这一波吃到的是减产所带来的涨价效应，加上国际大厂产能转向高阶的HBM及DDR 5，无暇顾及中低阶的DDR 3、DDR 4，所释出来的订单正好被台厂捡到，目前包括华邦电、南亚科、威刚、十铨(4967)、创见、宇瞻(8271)等皆受惠于AI、网通所需之DDR3、DDR4的产能吃紧，有助推升营收上扬。

记忆体是上游的原物料产业，报价是影响股价涨跌的重要因素，以DRAM来说，去年第四季价格涨幅在13%~18%，今年第一季再涨14%~18%，第二季稍微收到5%，去年第四季华邦电、南亚科、威刚、十铨等股价已经先行反应一波，休息整理近三个月，最近受到美光财报的激励，股价有再起之势，其中，南亚科股价已突破下降趋势线，值得锁股追踪。

※精彩全文，详见《理财周刊》1231期，2024.03.29出刊。

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