有「台版晶片法」之称的《产业创新条例》第10条之2，今年5月报税时将首度适用，财政部北区国税局提醒四大要件，包含研发费用门槛、研发密度、有效税率门槛、是否违反环保等法律且情节重大。

北区国税局表示，公司在我国境内进行技术创新，且居国际供应链关键地位，并符合相关申请门槛，可申请台版晶片法租税优惠。

国税局表示，符合资格的公司，应以不超过当年度应纳营所税额30％为限，按当年度支出金额，享25%前瞻创新研究发展支出抵减，与5%购置先进制程设备支出抵减。

而若两者合并适用或与其他投资抵减合并适用时，抵减总额不得超过当年度营所税额50％。但依其他法律规定当年度为最后抵减年度且抵减金额不受限制者，不在此限。

国税局提出，想申请台版晶片法优惠的公司，应符合同一课税年度内研发费用达60亿元、研发费用占营收净额（研发密度）达6％、当年度有效税率未低于一定比率（2023年为12％），且近三年无违反环保、劳工或食安卫生相关法律且情节重大情事，即符合申请资格。

此外若要申请先进制程设备投资抵减，除前四项要件外，还必须额外符合同一课税年度购置设备金额达100万元。

国税局提醒，依相关投资抵减办法规定，想申请投资抵减的公司，应在办理营所税结算申报期间开始前三个月起，至申报截止日内，也就是2月1日至5月31日，先向经济部申请资格条件审查，并在办理当年度营所税结算申报时，依规定格式送请所在地国税局核定抵减税额。

国税局表示，公司申请核准投资抵减者，当年度全部研发及设备支出，不得适用其他法律规定相同奖励目的的所得税优惠，仅能择一申请。

不过为避免企业申请台版晶片法未通过、又来不及申请其他租税优惠，申请书中给予选项，供企业勾选变更适用，即便不符晶片法优惠要件，也能退而求其次，适用其他优惠。

目前产创条例提供的租税优惠主要有七项，包含研发支出投抵、研发支出适用加倍减除、投资智慧机械及5G投抵、实质投资列未分配盈余减项、智慧财产权作价入股缓课、有限合伙创投租税优惠及台版晶片法。