加州州长纽森和民主党联邦参议员巴迪亚（Alex Padilla）周一联名呼吁拜登政府，勿撤销对半导体研发设施建设和扩建的补贴。美国商务部上周五晚上表示，由于申请补助晶片生产的资金需求太大，将取消原本补助研发的部分。

纽森和巴迪亚呼吁商务部收回成命，他们表示「如果没有对商用研发强有力的支持，我国在半导体业全球领导地位和超越外国竞争对手的能力将岌岌可危」。

纽森和巴迪亚说：「我们呼吁商务部重新考虑其决定，并确保借由晶片法对商业研发的投资，促进创新并支持国内半导体制造业的复兴。」

对此，商务部回应说，「我们持续评估计划的优先顺序，将晶片法资金的影响力发挥尽致」，并提到国会最近已决定拨款35亿美元，确保军用的晶片生产设施无虞。

商务部从未透露规划拨给研发的额度，但有消息人士告诉路透，商务部官员讨论过拨款规模在25亿美元以上。晶片法的预算高达527亿美元。

商务部长雷蒙多上个月表示，先进晶片公司已申请的金额超过700亿美元，而他们会拨款280亿美元给这些建案。

纽森和巴迪亚表示，另有110亿美元是要拨给研发的，这笔资金「无法取代直接的商用投资」。

上个月，拜登总统宣布提供英特尔近200亿美元的补助和贷款，其中一部分资金将用于英特尔在奥勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）的研发中心。

商务部2月宣布启动50亿美元的国家半导体技术中心，目的在建立一个公私营合作的联盟，进行先进半导体技术的研究和原型设计。

半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）去年表示，计划在矽谷投资多达40亿美元投入研究中心，原本即被视为可获政府研发补助的有力候选厂商。应用材料总部即在加州。

纽森和巴迪亚表示，加州已透过研发抵税优惠和加洲竞争计划投资数十亿美元，支持拥有大型研发部门的半导体公司，其中包括辉达（Nvidia）、应用材料和科林研发（Lam）。