印能科技董事长洪志宏。本报系资料照
兴柜股王印能科技（7734）挂牌以来股价表现强势，2日早盘最高一度冲达1530元后，创下新高价，LINE Pay日前因宣布今年将不发布股利，面临600元保卫战，股价遭新应材超车，跌落股后宝座。
印能科技3月14日登录兴柜就受到市场追捧，股价一度冲上1455元，大涨近两倍，随后进入震荡整理，而今日盘中再创历史新高1530元，若以挂牌参考价489元计算，股价大涨超过两倍。
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据悉，印能长年深耕先进封装设备，尤其在除泡技术领域累积众多专利，形成专利保护墙，也让公司产品毛利率维持65-66%左右，今年随著客户扩充 CoWoS 产能翻倍，相关设备出货畅旺，推升设备需求显著回温，前2月营收2.18亿元、年增88.13%。
董事长洪志宏指出，进入后摩尔定律时代，先进封装成为不可漠视的技术，更是国力的展现，公司从传统封装一路跟随客户往高阶封装升级，切入覆晶封装如FC-BGA、FC-CSP，以及2.5D、Fanout（扇出形封装）、Panel（面板级）、Burn-in（预烧）及SoIC等等，目前都有相对应的解决方案。
印能2023年自结全年营收11.86亿元，营业毛利7.89亿元，毛利率高达66.6%，税后纯益5.49亿元，每股纯益28.27元，公司并乐观今年营运表现。