（中央社记者张瑷台北2日电）国科会主委吴政忠今天出席在日本东京登场的「台湾半导体日论坛」，他在会中表示，台湾在半导体与ICT产业具优势，日本在半导体材料与设备，及汽车、精密工业等占领先地位，具高度互补，密切合作将缔造双赢，共同投资、引领下一世代科技产业。

行政院政务委员兼国科会主委吴政忠应邀出席今天台北市电脑商业同业公会（TCA）于日本东京举办的50周年「台湾半导体日论坛」（2024 Taiwan Semiconductor Day）活动，并发表致词。

国科会透过新闻稿指出，随AI人工智慧、电动车崛起与快速发展，半导体晶片已经成为驱动全球科技产业发展的核心，也成为各国的重要战略产业；台湾晶圆代工及封测产业市占率全球第1，IC设计位居全球第2，不仅半导体产业在全球具有举足轻重地位，也是促进全球数位经济发展的重要推手。

国科会指出，今天论坛活动由力积电创办人黄崇仁、国立清华大学特聘讲座教授林本坚、爱普科技股份有限公司董事长陈文良等人，发表有关AI时代的半导体产业变革、先进半导体技术创新，以及由半导体投资看台日联盟等议题演讲；活动并以台日合作交流作为与谈议题，超过350位日本企业法人、政府、学校、公协会及银行等各界代表参与。

吴政忠致词时表示，在面对新兴科技、地缘政治、生产资源的变动趋势下，为了持续维持半导体产业优势，携手全球合作伙伴共好共荣，国科会在2024年协同相关部会，正式启动「晶片驱动台湾产业创新方案」，以台湾的半导体晶片制造与封测优势为基础，结合生成式AI等关键技术发展创新应用。

吴政忠指出，方案内容从扩大提升台湾的晶片人才培育环境、加速投入异质整合及先进半导体技术、支持全世界的晶片与生成式AI新创来台湾，以及发展晶片结合生成式AI的创新解决方案等4大面向，提早布局台湾未来科技产业，推动各行各业加速创新突破。

吴政忠进一步表示，台湾在半导体与ICT产业具有优势，日本在半导体材料与设备，以及汽车、精密工业等占领先地位，具高度互补，台日联手合作将是双赢组合，期待台日未来不仅在半导体产业合作，还可以加速在人才、科技以及新创的合作，共同投资与引领下一世代的科技产业。 （编辑：杨凯翔）1130402