工业电脑厂广积（8050）近期在越南永福省举办新厂区动土典礼，新厂区可建置6条SMT和DIP组装线，以及10条系统组装线。广积预计于2025年第1季竣工，在建置完成后，可为广积贡献每月6万片的PCBA电路板组装和每月3万台的系统组装产能，以满足不断增长的产品制造需求，同时扩大全球业务版图。

广积董事长林秋旭指出，透过在越南建置新厂区的实际行动，为我们的扩厂计划达成了一个重要里程碑。这是广积在台湾以外的第一家工厂，不仅可满足我们客户未来所需的产能布局，也提供客户更为弹性、高效率和高品质的需求。

林秋旭表示，随著AI革命性的快速成长，AIoT设备与边缘运算的结合日益普及，为边缘人工智慧（Edge AI）释放前所未有的发展潜力与商机。广积凭借超过二十年在工业电脑领域深耕的经验，以及完善的产品设计与制造能力，将致力于打造符合当今人工智慧时代的边缘AI运算平台，以完美满足客户需求，越南新厂将成为我们在此领域成功的一大助力。

越南厂区预计于2025年第1季竣工，届时将可提供5,455坪（18,033平方公尺）的制造空间。加上广积在台湾现有的三个制造厂区，总制造面积将达可到13,831坪（45,708平方公尺），进一步实现我们提供全球顶级制造解决方案的承诺。