测试介面厂中华精测（6510）3日公布2024年3月营运报告，单月营收达2.53亿元，较前一个月成长33.2%，较前一年同期成长7%；今年首季合并营收6.76亿元，较前一季下滑12.5%、较去年同期增长0.05%。

针对今日台湾发生芮氏规模7.2强震，随后多起余震，精测表示，公司总部及生产基地皆位处桃园地区，该区最高震度为5级，事发当下，厂区立即疏散人员，工安系统正常，紧急应变小组依精密设备及生产品质规范，进行设备调校以确保产品品质并逐步复工，对公司营运及财务无重大损失影响。

关于业绩，精测分析，今年3月份营收除了智慧型手机高阶晶片探针卡、电动车晶片测试载板推升业绩成长之外，受惠于高速的网通及传输介面晶片等探针卡新订单挹注，单月营收成长逾3成，首季探针卡营收占总营收比重约45.3%，符合预期。

另外，精测自制的BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，完全符合AP、HPC、高速网通、高阶车用等晶圆级测试的需求，经客户量产验证，其频宽可达PAM 4 112 Gbps，且其大电流承载能力可让量产可靠度 ( MTBF，Mean Time Between Failures ) 大幅提升，为公司带来3月营收成长新动能。

看待第2季，精测指出，自主研发之高速、大电流半导体测试载板获国际电动车晶片客户青睐，惟半导体产业中，高阶汽车晶片占比仍不高，但可长期观察后续发展，公司将审慎以对。

精测进一步说，观察这一波带动车用半导体的新主流为电动车新创公司，终端品牌市场版图的变化亦牵动著车用半导体供应链的脚步，不少电动车新进品牌抢在知名品牌之前，在短期内快速发表新款电动车，关键因素不乏来自于核心晶片先进制程及供应链的变化，其中最值得关注是，智慧型手机晶片供应链业者典范移转至电动车产业链的新势力。

精测作为智慧型手机高阶晶片测试介面主要供应商，亦在这次产业典范移转中受益，惟电动车市场新变化强调在成本优势，对应于半导体测试端的实质贡献仍待观察，本公司将高度积极配合客户发展新市场，此外，伴随生成式AI应用快速发展带动资料中心及终端 AI 应用相关之高速网通晶片、高速传输介面晶片、记忆体暨相关控制晶片及ASIC测试需求逐步增温，皆为精测产品规划的新商机。