（中央社记者黄自强吉隆坡5日专电）马来西亚半导体工业协会会长王寿苔（Wong Siew Hai）今天说，台湾地震后，由于大多数半导体业者在震后不到24小时就重新运作，不会对大马半导体供应链造成立即影响。

对于台湾与大马在半导体产业的依存与连结度，王寿苔受访时说明，半导体IC晶圆在台湾制造，部分晶圆可能会在马来西亚组装和测试，因为大马有台湾和中国的组装测试工厂。

花莲近海3日发生芮氏规模7.2地震，半导体供应链受影响情况备受瞩目。台积电昨晚说明晶圆厂设备的复原率已超过80%；部分厂区的少数设备受损，影响部分产线生产。

王寿苔告诉中央社记者，花莲地震对台湾大多数晶圆厂造成影响，这些半导体业者首先优先考虑人员安全，并确保工厂基础设施和设备安全运作，所幸，据报导，关键设备未受影响，大多数受影响的公司在地震发生后24小时内就重新启动工厂运作。

他说，地震虽对台湾晶圆厂造成影响，但大马仍拥有足够的库存材料，不会对马来西亚的半导体工厂造成立即影响；尤其，随著台湾半导体工厂恢复运作，预计将全天候工作以追赶进度，减少对客户的影响。

马来西亚槟城有「东方矽谷」美誉，历经逾50年发展成为大马半导体产业基地，从原本的农业州摇身锐变为尖端科技发展的前线州。大马是东南亚国家中的半导体产业链之一，也在全球半导体封装和测试服务（OSAT） 市场扮演重要角色。

王寿苔受访认为，马来西亚需要继续向半导体的高端价值链发展，包括先进的封装、IC设计，并吸引外商直接投资建立晶圆厂。

大马首相安华领导的团结政府高度重视半导体的制造能力，并积极招商引资。他今年曾于国家投资委员会（MPN）会议中特别提及发展半导体产业对大马的重要性，大马将设立国家半导体战略特别工作小组，作为发展半导体生态系和吸引投资的平台。

根据大马媒体报导，半导体产业占大马国内生产毛额（GDP）的7.1%。（编辑：冯昭）1130405