三星电子去年即开始推销2.5D高阶晶片封装服务。美联社
南韩媒体 TheElec 报导，去年即开始推销2.5D高阶晶片封装服务的三星电子，终于成功争取到辉达（Nvidia）为客户。
报导引述市场人士指出，三星的先进封装 团队将为辉达提供 Interposer （中介层） 和 I-Cube 先进封装服务，不过，高频宽记忆体 (HBM) 和 GPU 晶圆生产仍将由其他公司负责。
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2.5D封装是将CPU、GPU、I/O、HBM在内的晶片水平置于中介层之上。三星将自己研发的 2.5D 封装技术命名为I-Cube，台积电则称为 CoWos。
辉达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列资料中心 GPU 都采用2.5D的先进封装技术。
报导说，三星将为辉达提供整合四颗 HBM 晶片的 2.5D 封装服务，而目前已拥有可支援整合八颗 HBM 高频宽记忆体晶片的封装技术。
不过，消息来源也透露，在 12 吋晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中介层，如此会降低生产效率。因此，三星正针对八颗以上 HBM 晶片封装研发一种面板级先进封装（PLP）技术。
报导说，辉达之所以向三星下单，可能是AI晶片需求激增，导致台积电 CoWoS 产能不足。三星既争取到这批订单，接下来也可能有机会拿到HBM的订单。