以玻璃基板制成的印刷电路板（PCB），可能是晶片发展的「下一个重大趋势」（the next big thing），据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出，随著人工智慧（AI）竞赛越演越烈，辉达（Nvidia）、超微（AMD）、英特尔等，也都有意采用，估计最快2026年上路。

韩媒BusinessKorea报导，业界消息7日表示，高效能AI晶片竞争加剧下，半导体巨擘如辉达、超微、英特尔等，预料最快2026年采用玻璃基板。

KB证券的研究分析师李昌民（音译）预测，AI数据处理数量激增下，塑胶材质基板到2030年将难担重任。玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，之后逐渐扩大使用。

英特尔去年5月宣布扩足玻璃基板业务，已与部分韩企合作。

另一方面，SKC是首家投入玻璃基板业务的韩厂，该公司与晶片设备大厂应材（Applied Materials）携手成立Absolics，斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造工厂。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也将玻璃基板视为新成长引擎，已启动生产投资。

科技网站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在铜和阻焊层下，混合纤维玻璃和树脂制成。此种材料对温度相当敏感，必须透过动态热能管理（thermal throttling）控制温度，也就是在过热时，必须降低晶片效能。这表示晶片维持最高性能的时间有限。

改用玻璃基板能大幅提高电路板所能承受的温度，代表晶片维持最佳性能的时间，能持续更久。与此同时，玻璃基板非常平，能进行更精准的刻蚀，可提高电晶体密度。英特尔目前是此一方面的领导者。