台积电今日(美国当地时间8日)宣布，美国商务部和 TSMC Arizona已签署一分不具约束力的初步备忘录(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于「晶片与科学法」(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 将获得最高可达 66 亿美元的直接补助。台积电并宣布计划在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂，预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。

台积电强调，公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂于完工方面取得良好进展，第二座晶圆厂持续建设，随第三座晶圆厂设立计划将使台积电在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过 650亿美元，该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地(greenfield)投资案。

董事长刘德音表示，「晶片与科学法」为公司创造了机会，推动这项前所未有的投资，使我们能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。台积电在美国营运能更好地协助美国客户，这其中包括了数间全球领先的科技公司。在美国营运更将扩大台积电的能力，以引领半导体技术的未来进步。

总裁魏哲家也指出，很荣幸能够支持那些身为行动装置、人工智慧和高效能运算领域的先驱者，无论是在晶片设计、硬体系统或是软体、演算法及大型语言模型的方面。他们是带动最先进矽需求的创新者，而这些是公司所能提供的。作为他们的晶圆制造服务合作伙伴，台积电将借由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助他们释放创新。对亚利桑那州晶圆厂迄今为止的进展感到欣喜，并将致力取得长期成功。

TSMC Arizona三座晶圆厂预计将创造约6000个直接的高科技、高薪工作机会，打造有助于支持充满活力和具有竞争力的全球半导体生态系统的劳动力，让美国的领先企业能够透过世界一流的半导体制造服务取得在美国在地制造的先进半导体产品。

此外，根据大凤凰城经济发展促进会(Greater Phoenix Economic Council)的分析报告，针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。

TSMC Arizona 第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术；继先前宣布的 3 奈米技术，第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片(Nanosheet)电晶体结构的2奈米制程技术，预计于 2028 年开始生产；第三座晶圆厂预计将在21 世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产。与台积公司所有的先进晶圆厂相同，这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。

台积电还强调实践绿色制造，TSMC Arizona 的晶圆厂以相同的全球愿景设计和建造，目标实现90%水回收率；TSMC Arizona已就达到「近零液体排放」的目标进行工业用再生水厂的设计阶段，让几乎每一滴水都能于厂内再被利用。

除了提出的66亿美元直接补助，初步备忘录(PMT)亦提议向台积电提供最高可达50亿美元的贷款。台积电亦计划向美国财政部就 TSMC Arizona 资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电维持其对长期财务目标的承诺，即营收以美元计的年复合成长率为 15%至 20%、毛利率达 53%以上，且股东权益报酬率高于 25%。台积电说明，所有海外投资仍须遵循台湾法规取得必要的核准。