（中央社华盛顿8日综合外电报导）美国商务部今天发表声明说，台积电同意扩大投资亚利桑那州晶圆厂250亿美元，总投资金额从400亿美元增至650亿美元，并将在2030年以前增建第3期厂。

法新社报导，美国总统拜登的首席经济顾问布兰纳德（Lael Brainard）为此喝采，形容这项大选年的消息是「美国半导体产业的新篇章」。

路透社报导，美国商务部表示，台积电提高在亚利桑那州投资金额至650亿美元，将是美国史上一项全新计划的最大外国直接投资。

美国商务部今天也宣布将提供台积电亚利桑那州凤凰城（Phoenix）先进半导体制造厂66亿美元补助，以及高达50亿美元的低利政府贷款。

商务部表示，台积电亚利桑那州2期厂预计2028年开始生产最先进的2奈米制程晶片。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在声明中说：「这些是支撑所有人工智慧（AI）的晶片，它们是我们支撑经济所需科技的必要零组件，但坦白说，也是21世纪的军方和国安机关所需。」

雷蒙多提到，台积电的计划将创造至少6000个高科技直接就业机会、超过2万个建厂相关职缺，以及数以万计的间接就业机会。

美国商务部表示，台积电预计亚利桑那州第1期晶圆厂将在2025年上半年量产。（译者：刘淑琴/核稿：杨昭彦）1130408