受惠高效能运算及人工智慧等新兴科技应用需求不断攀升，经济部统计处表示，预期今年第1季积体电路业产值由黑翻红，且在比较基数相对偏低下，全年产值皆可望呈正成长。

国内积体电路业产值自民国101年起连续11年正成长，在新兴科技应用持续扩展下，111年产值达3兆7431亿元，创历史新高，但112年受全球通膨及升息影响，消费性电子产品需求疲软，供应链进行库存调整，全年产值年减12.9%，不过，产值规模3兆2612亿元仍创历史次高。

12吋晶圆代工是台湾积体电路业最重要的支柱，产值占比近7成。其中，IC设计112年产值6954亿元、占比21.3%。

统计处指出，IC设计产值自108年第1季起连续14季正成长，111年第3季时不敌消费性电子产品市场买气走跌，年增率由正转负，大幅减少30.6%，但IC设计业者致力扩展晶片应用领域，持续研发高阶技术晶片，于112年第3季产值减幅缩小至个位数，第4季更较其他积体电路业产品率先由负转正，年增16.6%。

12吋晶圆代工112年产值2兆2181亿元、占比68%。统计处表示，12吋晶圆代工产值106年突破兆元，111年更以45.4%的高速成长幅度，一举突破2兆元关卡，去年则在全球景气不佳下，中断连续11年正成长，转呈年减8.4%。

不过，在高效能运算与人工智慧的需求带动下，产值减幅逐季收缓，112年第4季减幅已降至个位数。

8吋以下晶圆代工112年产值2027亿元、占比6.2%。统计处指出，国际市场上成熟制程新产能不断开出，以及陆厂的价格竞争，挤压国内8吋以下晶圆代工之成长空间，加上产业链因应市况下滑而持续进行库存调整，导致112年产值年减30.3%。

动态随机存取记忆体（DRAM）112年产值464亿元、占比1.4%。统计处说明，DRAM产值自111年第3季起明显走跌，但112年第4季随国际大厂积极控制供给，加上终端应用规格提升，推高记忆体容量需求，减幅由前3季平均年减6成，明显收敛至年减17.4%。

统计处表示，台湾积体电路112年直接外销比率高达88.1%，出口金额1666亿美元，年减 9.5%，其中以最大出口市场中国大陆与香港年减15.3%影响最巨，但受惠全球供应链分散布局，带动国内出口其他国家如印度年增137.5%、泰国年增21%、越南年增11.9%、美国年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆势成长，扺销部分减幅。

统计处指出，受惠高效能运算及人工智慧等新兴科技应用需求不断攀升，今年1月12吋晶圆代工产值已由负转正，年增7.2%，IC设计也因业者旗舰级新品持续热销，年增14.5%，推升积体电路业产值年增8.4%，预期113年第1季产值年增率将由负转正，且在上年各季比较基数相对偏低下，113年各季产值可望皆呈正成长。