财联社 - 电报 ( ) • 2024-04-09 08:44
缺乏美国政府补贴 应用材料公司或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心
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【缺乏美国政府补贴 应用材料公司或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心】财联社4月9日电，知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国半导体和显示设备供应商应用材料公司可能推迟或放弃投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心的计划。美国商务部芯片计划办公室上月底宣布，由于美国《芯片与科学法案》激励资金的需求过大，该办公室决定目前不推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知（NOFO）。 (旧金山纪事报)
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