台积电（2330）宣布，美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录PMT，基于《晶片与科学法》，TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助。法人机构表示，目前台积电海外各厂皆符合进度，虽海外厂设置条件复杂、成本较高，但台积电会积极追求最大利润，因此对台积电维持买进的评等。

分析师表示，2022年8月美国总统拜登签署《晶片法案》支出390亿美元补助半导体业者投资美国晶片制造，加上半导体研发补助后总计有520亿美元供企业申请。

商务部预计各家业者获得的补助比例约占各公司预期资本支出的5~15%。即便将政府提供的贷款及贷款保证计算在内，单一业者获得的补助总额占预期资本支出比重也不会超过35%。若在美国兴建晶圆厂还可获得25%的投资租税抵减。

美国商务部表示台积电650亿美元的投资额，是美国史上对全新项目的最大外商直接投资，预计将创造6,000个直接制造业工作，和2万个建筑工作机会。商务部说14家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。

台积电美国厂供应商包括化学与材料商李长荣化学工业（LCY Chemical）、索尔维（Solvay）、长春集团（Chang Chun Group）、关东鑫林（KPPC Advanced Chemicals）及崇越（5434）等都将受惠。不过美国营建材料和劳力成本飙高，且营建劳工短缺，建厂成本是亚洲四~五倍。

台积电美国目前兴建中第一期工程，N4制程量产时间将由原预期2024年底、延后至明年上半年。第一期月产能为20K，预计有望在2026年开始生产N3制程技术。两期工程完工后将合计年产超过600K片晶圆。第二座晶圆厂将生产采下一世代奈米电晶体结构的N2 制程，预计于2028年开始生产；第3座晶圆厂则预计将在2030年采用N2或更先进的制程技术进行晶片生产。台积电于美国提供最先进的半导体技术量产，每一座晶圆厂的洁净室面积，大约为一般标准型逻辑工厂的2倍。

台积电近年资本支出高速扩张，2022年攀上新高363亿美元。2023年资本支出约304.4亿美元，年减16%，预估2024年资本支出将为280~320亿美元，以资本密集度来看，过去三年中最高的是2021年超过50%、接下来是47%和43%，2024年将会是34~36%。预计未来几年，资本密集度将维持在30%左右。

台积电2024年成长动能来自HPC及N5／N3制程和CoWoS营收贡献上扬，预估台积电全年每股获利（EPS）36元。虽然台积电未来几年资本支出成长幅度趋缓，但在资产更有效率的运用下，受惠AI红利，竞争力将优于同业。

另外，也辞法人机构指出，台积电获美国政府建厂补助66亿美元，仅次于Intel的85亿美元，台积电在美国投资的金额也预计扩大60%至650亿美元以上。由于补助高于预期，有助于略为减轻市场对于美国生产成本提高过高的担忧，长期毛利率53%或以上可望达成，预估台积电今、明年EPS分别为37.3元及44.5元，由于营运能见度高，以2025年为评价基础，维持买进评等。