当地时间8日，美国政府宣布向台湾提高包括对全球第一晶圆代工(半导体委托生产)企业台积电拨款66亿美元在内的总额达116亿美元的资金。
据路透社、美联社等媒体报道，美国商务部宣布向台积电提供66亿美元的半导体工厂设立补贴，比当初预想的50亿美元增加了30%以上。美国商务部决定在直接拨款的基础上，向台积电再提供50亿美元的低息贷款。
与此同时，台积电方面将计划投资规模从250亿美元扩大到650亿美元，并承诺在2030年前在亚利桑那州建立第三家工厂。台积电目前已投资400亿美元在亚利桑那州建设2家半导体工厂。美国商务部解释称，650亿美元是美国历史上最大规模的向外国的直接投资。
美国商务部预计，此次资助将创造6000个直接制造工作岗位和2万个建设工作岗位，为到2030年生产全球20%的尖端半导体奠定基础。如果台积电的3家工厂生产最大化，将生产数千万个用于5G、6G智能手机、无人驾驶汽车和人工智能(AI)数据中心服务器的尖端半导体。
台积电方面表示，“将支持美国技术企业通过台积电亚利桑那工厂增加尖端技术容量，实现创新”。
美国总统拜登在当天发表的相关声明中表示，“比指尖小的半导体可以启动从智能手机到汽车、人造卫星、武器系统的一切，但美国目前没有进步的半导体”，“我决心扭转这一局面，得益于投资美国议题的核心《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)，半导体制度和工作岗位正在复苏，商务部为资助台积电和最尖端半导体制造设施的预备协议等，正在不断取得历史性进展”。
《芯片与科学法案》(半导体法)制定于2022年，旨在鼓励半导体企业在美国投资设备。该法案规定，将向在美国建厂的企业提供半导体生产补助共390亿美元(约52.3万亿韩元)，研发(R&D)资助共132亿美元(约18万亿韩元)等，5年内共提供527亿美元(约70.7万亿韩元)补助。随着美国开始落后于中国，出于安保或受到威胁的危机感，美国提出了半导体资助办法。
上月20日，美国政府宣布，将向本国半导体制造企业英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款等共195亿美元的资金补助。
路透社报道称，预计最早将于下周公布对韩国三星电子的资助补贴。此前，彭博社预测，三星电子将获得60亿美元(约8.2万亿韩元)以上的补贴。
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