全球最大晶圆制造商台积电及美国商务部在周一（4/8）签署了初步备忘录，美国政府将基于《晶片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），提供66亿美元的直接补助，以及50亿美元的贷款，以于美国打造先进的半导体制造设施，同时台积电亦宣布要在美国亚利桑那州凤凰城建置第三座晶圆厂。

台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂已接近完成，并持续建设第二座晶圆厂，对第三座晶圆厂的计划将使台积电在当地的总资本支出超过650亿美元，创造逾2.5万个建筑及制造就业机会，而这也是亚利桑那州史上规模最大的外国投资案。

根据台积电的规画，第一座晶圆厂将在明年上半年开始生产4奈米制程技术；而第二座晶圆厂则负责生产3奈米及采用新一代奈米片电晶体结构的2奈米制程技术，预计2028年开始生产；第三座晶圆厂亦打算以2奈米或更先进的技术来生产晶片，预计于2029年投产。

除了这3座晶圆厂的洁净室面积都是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大之外，台积电也将于当地实践绿色制造，改善及创新能源效率、节水、废物管理及空气污染管控，以实现90%的水回收率，达到「近零液体排放」目标，让每一滴水都能在厂内再被利用。

台积电董事长刘德音表示，《晶片与科学法案》推动了此一前所未有的投资，令台积电可以美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务予美国客户，包括数间全球领先的科技公司，其美国营运将扩大台积电的能力，引领半导体技术的未来进步。

美国总统拜登（Joe Biden）在2022年所签署的《晶片与科学法案》，总计编列了2,800亿美元的预算来推动美国的创新及科技中心，当中有527亿美元与半导体的研发、制造及劳动力有关，已于今年3月与英特尔签署类似的备忘录，将提供85亿美元的直接资金及110亿美元的贷款予英特尔，协助英特尔在美国打造晶圆厂。

《晶片与科学法案》的目标之一，是让美国可在2030年生产全球20%的尖端半导体。