【撰文‧今周刊编辑团队】

4月3日花莲大地震后，台积电数度透过重大讯息对各项影响进行说明。第一次是4月3日晚间11点，强调地震发生10小时内晶圆厂设备复原率已逾7成，新建晶圆厂复原率更超过80%；隔天补充进度：「新建晶圆厂预计在今晚皆可完全复原。」

而在第三次的说明中，除了强调「台湾晶圆厂内的设备已大致复原」，更特别加上这么一句：「感谢台积公司同仁及供应商伙伴的共同努力……。」

其实，这次地震的芮氏规模虽达7.2，但半导体重镇的竹科最大震度为5级，南科则为4级；一位半导体业界人士表示，「5级，刚好是在半导体机台可以容忍的上限。」但他也强调，只要晶圆厂有需要，「第一时间，不管是厂务、设备等，相关供应商都会被立刻call回去。」

从台积电在重大讯息里的特别致谢，到半导体供应链的火速反应，都贴合著台积电人力资源资深副总经理何丽梅3月间接受CNN专访时所说的：「如果半夜发生地震，所有工程师都知道，必须尽快赶回公司。」

一场地震、一份台积电的感谢，震出台湾特有的半导体供应链弹性、韧性与拚劲，而这些能耐，不只已是台湾这个半导体制造强国的重要底蕴，随著台积电与国内半导体产业政策力拚供应链本土化，搭配先进制程发展，以及AI巨浪带出的晶片客制化趋势，半导体供应链的台湾本土军团，俨然也是当前资本市场最具亮度的族群之一。

根据台湾电子设备产业协会在2021年发表的产业白皮书，台厂在全球前段设备市占率仅1%至2%，但在后段设备，已超过15%。「这几年成长速度非常快，与国内半导体产业整体发展有关。」

而让这股成长势头更具想像空间的，自然就是去年起逐渐在资本市场掀起风云的5个英文字母：CoWoS。「其实，CoWoS技术发展很久了，只是最近才开始红起来。」一位供应商对最近的市场热度侃侃而谈。受资本市场追捧，半导体设备、材料股涨翻天，例如均华、志圣这半年涨幅就超过两倍。

前台积电共同营运长、现任鸿海集团半导体策略长的蒋尚义也曾说，那是在15年前的2009年，他向时任台积电董事长张忠谋提议成立封装单位，借由研发先进封装技术，作为未来必然会遇到的摩尔定律瓶颈解方；在蒋尚义的解读中，这就是CoWoS的源起。

令他印象深刻的是，当年用了400位工程师及1亿美元设备投入研发，但研发成果「却没有客户敢用」。

简单说，一群本土业者在不确定先进封装技术何时可以收割时，就甘愿跟著大客户摸石过河，这一路走来钻研琢磨的经验，成了如今台厂有望在半导体设备领域快速挥军的底气。

绕了一圈，台湾供应链的机会，终究回到了这场地震所凸显的优势，一位业者打趣地说：「台积电的文化就是On call（待命），而这些一路配合晶圆制造大厂打拚的供应商，其实也像是台积文化的延伸……。机台24小时在跑，半夜机台出事，电话过去你就要来，这种事情外国人是没办法做的。」

「我们打游击战已经习惯了。」崇越董事长郭智辉曾经这样形容自家公司的快速应战，而宽量国际顾问何柏杰的说法更宏观些，他认为，在客制化趋势下，供应商配合的弹性是半导体产业极为重要的一环，「而全世界大概没有任何地方，可以复制台厂这样的DNA了。」

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