美国商务部将提供台积电（2330）66亿美元投资补助及上限50亿美元的贷款，而台积电也同步发布扩大在美投资计划。与此同时，美国商务部也将提供英特尔85亿美元补助及110亿美元的优惠贷款后，使英特尔成补助最大赢家，另外GlobalFoundries、Microchip则仅分别拿到15亿美元、1.62亿美元，补助相对少上许多。

目前美国商务部尚未公布对三星电子的投资补贴，以及三星电子未来宣布相应的投资计划，皆是后续可关注的重点。

美国商务部宣布提供台积电高额补助后，也同步透露台积电承诺将在亚利桑那州投资兴建第三座晶圆厂，以及更新第二座晶圆厂投资计划，使台积电亚利桑那州总资本支出新增逾250亿美元，累计将超过650亿美元。

三周前，美国商务部于3月18日宣布提供英特尔85亿美元补助及110亿美元的优惠贷款后，英特尔成为美国晶片与科学法案补贴的最大赢家。此前，GlobalFoundries、Microchip等美国半导体业者虽也获得晶片法补贴，但与英特尔获得的规模相去甚远，分别仅拿到15亿美元及1.62亿美元的补贴方案。

对此，DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，台积电获得美国「晶片与科学法」补助，为晶片法半导体投资补贴中，仅次于英特尔的第二大笔款项，虽补助款少于英特尔，亚利桑那州新厂导入先进制程时点也晚于英特尔，但台积电凭借在先进制程大量的生产经验，仍可望保持良好的竞争优势。

根据英特尔IDM 2.0战略规划，其Intel 3制程已在2023年下半完成开发，2024年将进入量产阶段，因此成为美国率先量产3奈米制程的业者；至于Intel 18A制程，陈泽嘉预估将在2025年进入量产阶段，使英特尔成为美国本土首家生产2奈米以下制程的半导体业者。