财联社 - 电报 ( ) • 2024-04-11 10:48
韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单
美光 韩美 半导体 订单
【韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单】财联社4月11日电，根据监管文件，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备首尔股价。
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