（中央社记者潘智义台北11日电）为简化电子纸标签材料架构，电子纸厂元太科技今天宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技，合作开发系统晶片（System on Panel，SoP）。

元太科技表示，将上述技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。

元太科技透过新闻稿说明，系统晶片（SoP）技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从IC、面板及系统3面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将IC技术结合系统晶片技术，可有效减少材料使用，使产品体积变小，减少制造流程，实现更环保的电子纸显示解决方案。

元太科技表示，与瑞昱半导体的合作，是由瑞昱供应低功耗蓝牙系统晶片，元太则提供电子纸显示器相关技术知识，将IC直接嵌入玻璃基板上。由联合聚晶及颀邦科技合作开发的最新IC技术，则以颀邦新世代锥粒金凸块（Conical Granule Au bump）取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在IC封测用量。

元太科技表示，电子纸货架标签为环境带来高度减碳效益，以最普遍使用的3吋电子纸标签计算，过去7年，全球已安装约6亿个，若每天更换4次价格资讯，一次性使用的纸质标签所产生的二氧化碳排放量，是电子纸标签的3.2万倍。（编辑：杨兰轩）1130411