国精化（4722）转型朝电子材料发展，目前多项产品认证中、再配合量产逐步贡献，未来主要成长动能将来自面板级光阻剂、PSMA以及半导体用导电银浆油墨三大产品，目前都已开始接单，今年营运可望逐步回温。
国精化替JSR代工面板级光阻剂原料，由于JSR陆续退出LCD材料市场且关闭台湾厂并且缩减韩国厂的产能，预计JSR给予国精化的代工订单将持续提升。
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国精化也与JSR合作开发高频机板材料，具有低介电常数以及低介电耗损，避免信号传输过程中的耗损，用以取代传统的环氧树脂，初期主要应用为主机板，下一阶段会进入IC载板，初期规划年产能约600至700吨，今年下半年出货约100吨、约落在1至1.5亿元，明年出货成长可期。
另外，公司自行开发PSMA（苯乙烯-马来酸酐共聚树脂）为环氧树脂硬化剂，主要应用在4G或5G高频机板材料，过去主要由荷兰 PolyScope所垄断，主要客户为CCL（铜箔基板）厂，目前已开始接单出货，今年下半年可望再新增1至2个新客户。
至于半导体领域部分，国精化与美国新创公司 Electroninks 合作筹建材料实验室已于去年4月启用，目前主要产品有导电银浆油墨，已于今年第1季送样20公斤给设备商进行测试；同时，针对3奈米以下先进制程应用，亦与JSR合作开发研磨液改质剂，法人预计，在电子材料这块将持续维持高增长速度。