（中央社记者张瑷台北14日电）晶创方案今年启动，为吸纳国际人才、助布局海外的台厂练兵，国科会主委吴政忠接受中央社访问时指出，台湾第一座IC设计海外训练基地确定将落脚捷克布拉格，预计9月正式营运，借此广纳欧洲人才库，初步评估第一年将协助国际生100人。

发挥矽岛实力，迎上生成式AI浪潮，国科会今年启动晶创台湾方案，10年斥资新台币3000亿元经费，力拚将台湾打造为世界的IC设计重镇，今年作为晶创元年，政府规划投入120亿元点火布局，育才方面，将设置台湾首座IC设计海外训练基地。

吴政忠表示，台湾半导体在制造与封装测试领先全球，他出访欧美国家时，对方希望台湾晶圆制造大厂前进当地设厂制造，但并不是所有国家都有条件端出数十亿美元的补助利多，IC设计则不同，台湾可以帮忙，提供一套完整的培训生态系统、专家团，更重要的是，台湾在这方面也需要国际人才。

他表示，晶创方案的目标之一是强化国内IC设计实力，背后的关键字是design for what，也就是发想出食、医、衣、住、行、育、乐等百工百业所需要的创新解方，而欧洲不只市场规模大，在生活应用上相当「有头脑」，因此海外基地不是只做IC设计训练，也希望当地人才带著创意来。

吴政忠进一步指出，未来台湾厂商若要布局欧洲，海外基地等同是帮业者训练一些当地人才，这非常重要；基地落脚之处，选择的不是单一国家、而是城市，这一城市可作为区域人才流动的中心点，协助台湾触及邻国学生，发展成网络。

吴政忠表示，目前敲定首座晶创海外基地将设在捷克首都布拉格，国研院台湾半导体研究中心（TSRI）预计18日与捷克理工大学签约，在布拉格设立办公室，预期9月暑期时可提供欧洲在地培训服务；考量基础设施升级布建，及优先提供国内人才使用，初步评估第一年将协助国际生100人。

至于海外基地运作机制，吴政忠说明，将在当地建置专责办公室，有基本设备、师资，与当地大学合作，进行初阶IC设计训练，晶片下线（送交制造）等较为中高阶的后端环节，则仍回到台湾本地，「让他国入门、链结台湾」，缔造双赢。

吴政忠同时强调，规划找回已归隐山林、「在有机农场种田」的台湾半导体产业、学界退休人员，到海外基地短期交流、分享经验。

事实上，捷克众议院议长艾达莫娃（Markéta Pekarová Adamová）2023年3月率团来台，拜会吴政忠时表态，台捷共享民主、自由、人权等价值，让双方得以在半导体、人工智慧等领域展开合作。

同年11月，国立政治大学与布拉格查理大学（Charles University）合作成立的「供应链韧性中心」揭牌，吴政忠亲赴布拉格与会，他当时指出，捷克居欧洲中心，制造业系统整合的概念强，台湾非常乐意与捷克分享经验及合作。

台湾与捷克在科技层次有著长期伙伴关系，国科会与捷克科学院（CAS）、捷克技术署（TACR）等，签有双边合作协议，每年共同补助合作研究与人员交流计划，未来IC设计基地正式成立，将进一步拓展两国科技合作领域，达到双边互利成长目标。（编辑：林淑媛）1130414