台积电、英特尔、三星全力冲刺先进封装市场，载板干制程设备厂群翊（6664）为抢攻中介层（Interposer）及 ABF 商机，法人预期，相关设备机台将有机会打入三大厂晶圆制造供应链，且当前更开始迈向玻璃基板机台方向前进，后续接单动能将可望持续放大。
台积电、英特尔及三星等晶圆制造大厂，为了锁定AI商机，都已经先后投入先进封装制程产能布局，当中又以台积电脚步最为迅速，英特尔及三星则紧追在后，但可以确定的是，未来不论矽中介层及玻璃基板为中介层的市场将可能更有市场利基点，使相关设备需求将不断扩大。
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群翊进攻载板干制程设备目前正在全力锁定中介层市场，且已经通过美国 IDM 大厂认证并开始量产出货当中，虽然当前量能仍相当有限，不过后续订单效益有望持续放大，另外 ABF 制程的相关设备更获得台湾晶圆代工大厂及欧洲 IDM 大厂导入，群翊后续将有望全力大啖先进封装商机。
群翊公告2024年3月合并营收达2.07亿元、月成长14.0％、年减2.0％，写下五个月以来新高，累计今年前三月合并营收为5.93亿元、年成长4.1％，创历史同期新高。