（中央社华盛顿15日综合外电报导）美国政府今天宣布，将提供韩国半导体巨擘三星电子多达64亿美元（约新台币2073亿元）补助，用于扩大其德州厂的先进晶片产能。

法新社报导，这是华府寻求振兴美国半导体制造业提供的最新奖励，特别是高阶半导体制造。

拜登政府已批准向美国晶片巨擘英特尔（Intel）和台积电分别提供多达85亿及66亿美元补助，以避免未来半导体供应吃紧。半导体目前堪称全球经济命脉。

美国商务部（Department of Commerce）在声明中表示：「美国商务部已与三星电子签定不具约束力的初步备忘录（PMT），将根据『晶片法』（Chips and Science Act）直接提供多达64亿美元资金。」

声明还说，预计三星电子「未来数年将在该地区投资逾400亿美元，这项投资案将有助创造逾2万个就业机会」。

美国官员向记者表示，这笔来自「晶片法」的补助，有助三星电子扩大生产晶片，供航太、国防及汽车工业使用，并能强化美国国安。

白宫国家经济顾问布兰纳德（Lael Brainard）说：「先进晶片制造重返美国，是本国半导体产业的重要新篇章。」

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，这项补助将用于支持2座晶片生产设施、1座研究中心及1座封装厂。

她说，这笔补助也有助三星电子扩张其位于德州奥斯汀（Austin）的半导体厂房。

雷蒙多并表示：「（这些投资）将使美国再次引领全球，不单是我们现正领先的半导体设计方面，在制造、先进封装及研发领域也将位居领先。」（译者：洪启原/核稿：陈正健）11304015