三星(Samsung)周一宣布对得克萨斯州芯片制造业务投资400亿美元，包括计划建设一座“先进芯片封装”工厂，这将使美国朝着在本土制造尖端人工智能(AI)芯片迈进一大步。
这家韩国公司此举被视为拜登(Biden)政府的重大胜利。与中国一样，拜登政府意识到先进封装在半导体供应链中日益重要。
随着芯片微型化进程开始触及物理极限，芯片制造商被迫寻找替代方法来进一步提高性能，将多枚芯片“封装”在一起就是方法之一。
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