晶圆探针卡及测试板厂雍智（6683）成功透过世芯-KY、创意等IC设计服务大厂切入 Meta、AWS 及微软等AI运算晶片客户供应链，加上联发科5G、AIoT 等订单扩大释出，加上雍智成功卡位进入 CoWoS 先进封装供应链，雍智今年接单动能有望一路放眼到下半年，全年营运有望再冲新高。
Meta、AWS 及微软等云端服务大厂持续冲刺AI市场，并委外世芯-KY及创意等IC设计服务厂开发晶片，预期今年将陆续完成开发案并投入台积电3奈米制程量产，其中测试介面订单顺利由雍智拿下，等于雍智间接切入 Meta、AWS 及微软等AI晶片大厂供应链。
/*.innity-apps-underlay-ad {z-index: 34 !important; }*/ .innity-apps-underlay-ad ~ .header {z-index: 35;} .innity-apps-underlay-ad ~ .main-content .inline-ads { background: transparent;} #eyeDiv ~ .footer{ position: relative; z-index: 2;} /* sizmek_underlay 投递调整置底 z-index 权重 */ .article-content__abbr__text {display:inline-block;} /* to be remove */
不仅如此，当前AI晶片大厂会选择采用台积电 CoWoS 先进封装以提升运算效能，因此雍智除了先进制程的测试介面订单之外，在多晶片架构堆叠情况下，IC预烧已成为必要测试制程，其中雍智在IC老化测试载板市占最高，因此让雍智也成功跨入 CoWoS 先进封装供应链的一环。
雍智公告3月合并营收达1.32亿元、月成长7.5％，创下17个月以来新高，相较去年同期微幅成长0.3％。累计今年前三月合并营收年增2.3％至3.81亿元，创下历史同期新高。
法人预期，雍智今年在测试介面及IC老化测试载板等相关接单动能将有望一路从第1季旺到下半年，且后续亦可望切入美系大厂及联发科的新一代的AI晶片供应链，替今年营运带来显著成长动能，推动全年业绩再度攻向新高。